ナノサイズの凹凸構造が形成された主基板と蓋基板とを、構造を損なうことなく接合する方法、並びにこれを利用したマイクロ流体デバイスの製造方法
整理番号 | 1720 | 特許状況 | 特許公開 |
---|---|---|---|
概要 | ・・・シーズの詳細については、お問合せ下さい。 | ||
目的 | 共同研究、ライセンス契約を希望します。 | ||
分野 | ナノテク関連(ナノカーボンほか)、その他 |
お探しのシーズが見当たらない場合には、下の各種お問合せボタンからご連絡ください。
また、シーズ掲載を希望される場合は、フォームに「シーズ掲載希望」とご記入ください。