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孔の内径の大小にかかわらず、孔の奥まで均一な無電解銅めっき層を形成するめっき液、めっき方法、及び孔の内部に信頼性高く埋め込み配線を形成可能な方法

整理番号 1673 特許状況 特許公開
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分野 電機・電子・光学、無機材料(セラミクス・金属ほか)





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