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○基材上にナノサイズの微細配線を作製する方法

整理番号 1393 特許状況 特許取得
概要 基材上にナノサイズの微細配線を作製する方法を提供します。現状のリソグラフィー技術によって形成できる配線幅はせいぜい0.1μm程度が限界とされています。
また、インクジェット技術によってもナノサイズの超微細配線を形成するのは困難で、デバイスのさらなる小型化・高集積化を達成するために、1~100nm程度のナノサイズの配線幅を実現する微細配線作製方法が望まれています。
本技術は、かかる要求に応えるもので、微細配線作製方法は、
①親水性部分と疎水性部分とが軸方向に少なくとも一つずつ形成されている両親媒性の線状ポリペプチドを用意する工程
②所定の基材の表面に、これが規則的に配列して成るポリペプチド薄膜を形成する工程
③このポリペプチド薄膜に疎水基を備えた導電性微粒子を供給し、疎水基を介してポリペプチド薄膜の疎水性部分に導電性微粒子を付加する工程
④ポリペプチド及び導電性微粒子の疎水基を消失させ、ポリペプチドの規則的配列パターンに対応した導電性微粒子から成る微細配線を形成する工程から構成されています。
これにより、微細配線を有する超高集積半導体デバイス等の超小型電子部品を提供可能です。
キーワード:ナノサイズ、微細配線、作製方法、線状ポリペプチド、ポリペプチド薄膜、導電性微粒子、超高集積半導体デバイス
目的 共同研究、ライセンス契約を希望します。
分野 電機・電子・光学、ナノテク関連(ナノカーボンほか)





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