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○室温でも接合面を洗浄でき、容易に基板を接合できる真空紫外光を用いた常温接合技術及び接合装置

整理番号 1253 特許状況 特許取得
概要 半導体、ガラス又はセラミックス等の材料から構成される基板同士を接合する際に、室温でも接合面の洗浄ができ、容易に接合できる接合技術、及び接合装置を開発しました。従来の基板接合技術は、接合面に存在する有機物や酸化膜を除去して接合反応を進行させるためには高温、超高真空下での洗浄が必要で、且つ接合材料や接合方法が限定され、設備も大掛かりになり、コストが高く、時間がかかる問題がありました。本技術は、真空紫外光により励起されたラジカルにより材料表面を清浄化するもので、接合エネルギーを低下させ、低温/低圧で基板同士の接合が可能な方法です。
本技術による接合装置は、
①処理室としてのチャンバー、
②チャンバー内に設けられ基板を設置するステージ、
③チャンバーに連通されたガス導入路、及び
④ガス排出路、を備えており、第1の洗浄ガスを処理室内に供給することにより、室温でも第1の接合部及び第2の接合部から有機物を除去することができ、従来の超高真空又は高温下で洗浄する方法に比べ、設備を簡略化できるので、低コストで容易に基板同士を接合することができます。
キーワード:基板接合、接合装置、真空紫外光、常温接合技術
目的 共同研究、ライセンス契約を希望します。
分野 電機・電子・光学、その他





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